Desafios da laminação de FPC: filme adesivo de fusão a quente de alto desempenho para capacitar a fabricação de eletrônicos de precisão

No cenário de fabricação de eletrônicos em rápida evolução, os circuitos impressos flexíveis (FPCs) estão mudando para densidades mais elevadas, perfis mais finos e confiabilidade superior.durante a laminação real de FPC, os fabricantes encontram frequentemente gargalos industriais exigentes.

Para resolver estes pontos dolorosos,Shenzhen Tunsing Plastic Products Co., Ltd.apresentou o seu navio-alvoPelícula adesiva de fusão a quente PI (folha de curagem térmica de poliimida), projetado com desempenho excepcional e um projeto de processo inovador para resolver dores de cabeça da indústria e elevar a fabricação de eletrônicos de precisão.

Durante a laminação tradicional de FPC, as linhas de produção encontram frequentemente os seguintes gargalos:

• Superfluxo descontrolado de cola:O excesso de adesivos espremidos durante a prensagem pode facilmente contaminar as almofadas ou circuitos, fazendo com que as taxas de defeitos dos produtos disparem.

• Má estabilidade dimensional:Sob laminação a alta temperatura e alta pressão, os substratos são propensos a deslocar-se ou distorcer-se, o que compromete a precisão do registo em várias camadas.

• Resistência insuficiente ao calor:As películas adesivas padrão podem borbulhar, delaminar ou descascar durante processos subsequentes de alta temperatura, como a solda de refluxo sem chumbo, reduzindo drasticamente a vida útil do produto.

• Baixa eficiência de processamento:Os longos ciclos de laminação não conseguem igualar a alta frequência e o ritmo rápido das modernas linhas de produção automatizadas.

A Tunsing PI Hot Melt Adhesive Film utiliza uma estrutura de três camadas de alta integridade "Protective Film + Adhesive + PI Film", projetada especificamente para atingir esses pontos críticos da indústria:

• Controle de desvio de cola de precisão para rendimentos mais elevados:A película adesiva Tunsing mantém um excelente controlo sobre o espremimento.$0.10 \text{??} 0.15\text{ mm}$ou$0.13 \text{??} 0.18\text{ mm}$(muito abaixo do limite normal IPC-TM650$<0.2\text{ mm}$), salvaguardando efetivamente os circuitos finos de FPC.

• Estabilidade dimensional excepcional para máxima precisão:O produto oferece uma destacada estabilidade dimensional, resistindo ao encolhimento ou à deformação durante a prensagem a altas temperaturas para garantir um alinhamento preciso para FPC de várias camadas.

• Resistência térmica extrema e elevada resistência à ligação:A série de filmes passa por rigorosos testes de tolerância térmica$ 290^{\circ}\text{C}$durante 60 segundos com zero borbulha ou delaminação.$1.0 \text{??} 1.3\text{ N/mm}$(excedendo o requisito da norma industrial de$\ge1.0\text{ N/mm}$), assegurando o funcionamento fiável dos componentes electrónicos em ambientes térmicos e eletromagnéticos complexos.

• Adaptado para pressão rápida para aumentar o rendimento:Esta película, formulada especificamente para a laminação rápida, reduz significativamente os tempos de ciclo de prensagem e aumenta a produção da linha de produção.

A fim de ajudar as empresas a libertarem todo o potencial deste material,A Tuning recomenda os seguintes procedimentos operacionais normalizados (os parâmetros podem ser ajustados com base em máquinas e substratos específicos):

Devido às características físicas dos materiais termorresistentes, recomenda- se armazenar o filme abaixo:10 dólares.e sob$70\%\text{ RH}$Nestas condições, o produto mantém uma validade estável de3 meses.

O processo de laminação é dividido em duas fases para assegurar uma adequada evacuação do ar e um contacto óptimo do adesivo:

1. Fase 1: Pré-pressão (evacuação do ar e contacto inicial)

   • Temperatura (T): $180^{\circ}\text{C}$

   • Pressão (P): $0\text{ Kgf/cm}^2$

   • Horário:Dez segundos.

2. Fase 2: Prensa de moldagem (curagem e ligação)

   • Temperatura (T): $180^{\circ}\text{C}$

   • Pressão (P): $35\text{ Kgf/cm}^2$(Pressão de medição:$100\text{ Kgf/cm}^2$)

   • Horário:100 segundos.

Após a laminação, as partes semiacabadas devem ser colocadas num forno para pós-cozimento a$160$Este passo garante que o adesivo se cruze completamente e se cure, liberando a sua máxima resistência de ligação e resistência aos meios.

Oferecemos bases de filmes de PI que vão desde$13\mu\text{m}$para$50\mu\text{m}$e espessuras de adesivos de$15\mu\text{m}$para$30\mu\text{m}$, que abrange modelos padrão tais comoDSP11315, DSP12525, DSP15020, DSP15025 e DSPI5030Além disso,largura, espessuras de adesivos e comprimentos de rolos individuais podem ser totalmente personalizadospara se encaixar perfeitamente na sua configuração de produção especializada.

Escolher Tunsing PI Hot Melt Adhesive Film não se trata apenas de selecionar um material de consumo de alta qualidade, mas de garantir uma qualidade e segurança robustas para os seus produtos de FPC!